Xiaomi: render 3D e caratteristiche tecniche del nuovo terminale

Anche se la casa produttrice Samsung ed Apple sono tra le migliori per quanto riguarda il settore mobile, un’altra azienda che in questi ultimi mesi non si è persa d’animo e ha continuato a lavorare sodo è Xiaomi, ottenendo nel 2014 risultati che in pochi si sarebbero aspettati, davvero strabilianti.

Entrando più nello specifico, come un po’ tutti già sappiamo, la casa produttrice Xiaomi sta per presentare ufficialmente il suo prossimo nuovo top di gamma: nonostante Lei Jun il CEO non abbia fatto riferimento esplicitamente a un telefono, sembra oramai certo che l’evento che si terrà in data 15 Gennaio sarà basato più che altro sul nuovo Mi4S o eventualmente Mi5. Ecco proprio per questo sbucare in queste ultime ore sul web il primo render 3D con tanto di caratteristiche tecniche.

Xiaomi

Il nuovo smartphone targato Xiaomi, che salvo eventuali imprevisti dovrebbe avere uno spessore irrisorio, si è mostrato in questo render 3D sbucato fuori a quanto pare grazie ad un dipendente Foxconn misterioso.

Come citato qualche riga sopra in simultanea con il render sono arrivate nuove indiscrezioni per quanto riguarda le caratteristiche tecniche del prossimo terminale Xiaomi: si parla di uno schermo con una diagonale da 5.5 pollici e una risoluzione QHD, spostando la nostra attenzione sul processore troviamo il modello Qualcomm Snapdragon 805 che grazie alla sua enorme potenza consentirà di far girare qualsiasi applicazione, memoria ram da 3GB, storage da 16GB oppure per chi vuole di più da 64GB, presenza di due ottime fotocamere, posteriore da 16 megapixel e frontale da 8 per la felicità di coloro che amano i selfie e le videochiamate, informazioni identiche a quelle apparse qualche giorno fa.

Aspettando con trepidazione il 15 Gennaio fateci sapere cosa ne pensate voi a riguardo di questo nuovo terminale in arrivo della casa produttrice Xiaomi.

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