iPhone 7 potrebbe arrivare con un nuovo packaging interno

Una delle sfide dell’azienda californiana nel breve periodo è, sicuramente, quello di ridurre le dimensioni del suo prossimo iPhone 7. Ci sono alcuni nuovi dettagli e nuove tecnologie che l’azienda potrebbe usufruire per poter completare con successo la sfida, ecco tutti i dettagli.

foto iPhone 7 Plus

Con la nuova tecnologia “Fan Out” Apple ha intenzione di ridurre al minimo lo spazio interno del nuovo iPhone 7,  questa nuova tecnologia dovrebbe essere applicata alle antenne e alla frequenza radio. Questo dovrebbe garantire un maggior spazio all’interno dei nuovi iPhone. Per poter ottenere questo risultato, Apple potrebbe arrivare ad utilizzare anche dei chip singoli denominati EMI, che lavorano con le interferenze elettromagnetiche.

Un’altra possibilità sarebbe la rimozione del jack da 3.5 mm, che obbligherebbe tutti coloro che volessero ascoltare musica ad utilizzare auricolari bluetooth, o casse esterne, per favorire la “magrezza” del dispositivo, o un’eventuale doppio altoparlante.

iPhone 7 e iPhone 7 Plus sono attesi sul mercato per il prossimo autunno, probabilmente, come ogni anno, nel mese di settembre. Alcune caratteristiche potrebbero essere la presenza di una fotocamera a doppia lente, per ulteriori news non vi resta che rimanere collegati qui su MobileOS.it

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